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          基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺TWS耳機方案

          • 在藍牙音頻產(chǎn)品市場.高通平臺都是該領(lǐng)域的高端首選.作為引領(lǐng)市場發(fā)展風向的指標.近期更是首創(chuàng)結(jié)合高性能、低功耗計算、終端側(cè)AI和先進連接的新一代旗艦平臺Qualcomm S7 Pro Gen1. 開啟音頻創(chuàng)新全新時代,打造突破性的用戶體驗。為通過超低功耗實現(xiàn)高性能的音頻樹立了全新標桿。第一代高通S7和S7 Pro平臺利用無與倫比的終端側(cè)AI水平打造先進、個性化且快速響應(yīng)的音頻體驗。全新平臺的計算性能是前代平臺的6倍,AI性能是前代平臺的近100倍,并以低功耗帶來全新層級的超旗艦性能。高通S7 Pro是首
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          高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布:三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

          • IT之家 9 月 1 日消息,高通發(fā)布驍龍 6 Gen 3 處理器,采用三星 4nm 工藝。驍龍 6 Gen 3 代號 SM6475-AB,CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55,GPU 為 Adreno 710。高通稱與驍龍 6 Gen 1 相比,驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作為參考,驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分數(shù)分別為
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          消息稱 AMD 現(xiàn)規(guī)劃 4 款 RDNA 4 顯卡,28 WGP 型號對應(yīng) NAVI 48 XT

          • IT之家 8 月 27 日消息,臺媒 Benchlife.Info 昨日報道稱,AMD 目前規(guī)劃了四款 RDNA 4 架構(gòu)的桌面端顯卡。臺媒表示此前現(xiàn)身 GeekBench 基準測試數(shù)據(jù)庫的 28WGP 核心規(guī)模 16GB 顯存容量“gfx1201”SKU 對應(yīng) GPU 芯片代號 R24D-E6 的 NAVI 48 XT1,而其搭載的顯存屬于 GDDR6。不過 AMD 目前提供的 NAVI 48 XT 芯片仍屬于 ES 工程樣品版本,各下游 AI
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          高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光:CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%

          • IT之家 8 月 20 日消息,消息源埃文?布拉斯(Evan Blass)今天發(fā)布推文,分享了高通驍龍 7s Gen 3 芯片(QCTSD7SG3)的更多關(guān)鍵細節(jié)。根據(jù)曝光的宣傳材料,高通驍龍 7s Gen 3 芯片的改進如下:CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%總體功耗降低了 12%。IT之家附上相關(guān)信息如下:連接方面,高通驍龍 7s Gen 3 芯片將配備 5G Modem-RF 系統(tǒng)、FastConnect 移動連接系統(tǒng)和藍牙 5.4;相機方面還包括三重
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          物聯(lián)網(wǎng)AI開發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開發(fā)套件

          • 專為高性能計算、高易用性而設(shè)計的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件擁有先進的功能和強大的性能,包括強大的AI運算,12 TOPS 算力和計算機圖形處理能力,可輕松創(chuàng)造涵蓋機器人、企業(yè)、工業(yè)和自動化等場景的廣泛物聯(lián)網(wǎng)解決方案。Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件支持 Qualcomm? Linux?(一個專門為高通技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)平臺設(shè)計的綜合性操作系統(tǒng)、軟件、工具和文檔包)。與前幾代產(chǎn)品相比,Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件基于 Qualcomm? QCS
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          Ceva低功耗藍牙和802.15.4 IP為Alif Semiconductor的Balletto系列MCU帶來超低功耗無線連接能力

          • 幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司宣布世界領(lǐng)先的安全、互聯(lián)、高功效人工智能和機器學習(AI/ML)微控制器(MCU)及融合處理器供應(yīng)商Alif Semiconductor?已經(jīng)獲得授權(quán)許可,在其Balletto?系列無線微控制器中部署使用Ceva-Waves 低功耗藍牙和802.15.4 IP。Balletto系列是面向聯(lián)機物聯(lián)網(wǎng)平臺的完整邊緣 AI/ML 微控制器解決方案,集成了低功耗藍牙 5.3 和 802.15.4 無線子系統(tǒng)以
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          高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光:采用Adreno 810 GPU,下月發(fā)布

          • 7 月 22 日消息,高通幾年前改用了新的芯片命名方式,放棄了驍龍 600、700、800 系列,改用驍龍 6、7、8 系列。雖然簡化了命名,但如今這一命名體系也開始變得讓人困惑,最近曝光的一款新芯片更是加深了這種混亂。爆料人 Yogesh Brar 透露,高通正在準備發(fā)布驍龍 7s Gen 3 芯片。根據(jù)爆料,這款芯片的大核頻率為 2.5GHz,三個中核頻率為 2.4GHz,四個能效核心頻率為 1.8GHz。奇怪的是,Brar 聲稱這款芯片搭載了 Adreno 810 GPU。雖然高通不再公開披露
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          美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出

          • 美光宣布旗下消費級品牌英睿達推出新款固態(tài)硬盤P310,這也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD,將SSD帶到了最小尺寸的M.2規(guī)格上。據(jù)悉,此次發(fā)布的P310系列,精心準備了1TB與2TB兩種大容量選項,以滿足不同用戶的存儲需求。其核心搭載了美光自主研發(fā)、業(yè)界領(lǐng)先的232層3D QLC NAND閃存技術(shù),這一創(chuàng)新不僅大幅提升了存儲密度,更在性能上實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。具體而言,P310的順序讀取速度高達7100 MB/s,順序?qū)懭胨俣纫策_到了驚人的6000 MB/s,同時,在4K隨機讀寫測試中,分
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          紅帽發(fā)布紅帽O(jiān)penShift 4.16,簡化混合云工作負載多樣性

          • 世界領(lǐng)先的開源解決方案供應(yīng)商紅帽公司日前宣布,由Kubernetes驅(qū)動的業(yè)界領(lǐng)先混合云應(yīng)用平臺紅帽O(jiān)penShift現(xiàn)已推出新功能和增強特性,并且紅帽高級集群安全云服務(wù)現(xiàn)已全面可用。這些新功能將通過現(xiàn)已全面上市的紅帽O(jiān)penShift 4.16交付,幫助企業(yè)更輕松地開發(fā)、連接和增強不同工作負載的安全性,從而在不同應(yīng)用和環(huán)境上獲得一致性更強的體驗。打造更好的體驗和實現(xiàn)更高的客戶滿意度是大多數(shù)企業(yè)IT目標的核心。為此,企業(yè)會時常尋求智能應(yīng)用,包括AI應(yīng)用和邊緣應(yīng)用,以在需要時更快地獲得所需洞察。如今,圍繞這
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          2024Q4 對決,聯(lián)發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片

          • 7 月 9 日消息,根據(jù) UDN 報道,高通驍龍 8 Gen 4 和聯(lián)發(fā)科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺競技,均采用臺積電的 3nm 工藝,目前已經(jīng)進入流片階段。天璣 9400 芯片此前消息稱天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設(shè)計。相關(guān)爆料并未透露具體的 CPU 架構(gòu),但如果與天璣 9300 相似,則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。聯(lián)發(fā)
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          研華AIR-150掌上型Hailo-8 AI推理系統(tǒng)震撼上市

          • 全球AIoT 平臺與服務(wù)供應(yīng)商研華 (2395, TW) 隆重推出搭載第 13 代 Intel Core 移動處理器的緊湊型邊緣 AI 推理系統(tǒng) AIR-150。盡管體積小巧(156 x 112 x 60 mm),但它卻擁有 Hailo-8 AI 加速器提供的 26 TOPS AI 計算能力。AIR-150在連接性方面毫不遜色,提供以應(yīng)用為中心的 I/O,包括 COM、USB、LAN 和 M.2 E-Key,便于無縫擴展和連接外圍設(shè)備。它的工作溫度范圍寬達 -20 至 60°C,并符合重工業(yè) IEC 標準
          • 關(guān)鍵字: 研華  Hailo-8  AI推理  

          英飛凌推出全新600 V CoolMOS? 8 SJ MOSFET系列,適用于高成本效益的先進電源應(yīng)用

          • 英飛凌科技股份公司近日推出600 V CoolMOS??8?高壓超結(jié)(SJ)MOSFET產(chǎn)品系列。該系列器件結(jié)合了600 V CoolMOS??7 MOSFET系列的先進特性,是P7、PFD7、C7、CFD7、G7?和?S7產(chǎn)品系列的后續(xù)產(chǎn)品。全新超結(jié)MOSFET實現(xiàn)了具有高成本效益的硅基解決方案,豐富了英飛凌的寬帶隙產(chǎn)品陣容。該系列產(chǎn)品配備集成式快速體二極管,適用于服務(wù)器和工業(yè)開關(guān)模式電源裝置(SMPS)、電動汽車充電器、微型太陽能等廣泛應(yīng)用。這些元件采
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  oolMOS 8  SJ  MOSFET  電源應(yīng)用  

          驍龍 8 Gen 4 旗艦處理器要來了!高通驍龍峰會 2024 定檔 10 月 21~23 日

          • IT之家 6 月 13 日消息,高通官網(wǎng)宣布,Snapdragon Summit 2024(驍龍峰會 2024)將于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊島舉行。按照高通歷年的發(fā)布節(jié)奏,驍龍 8 Gen 4 旗艦手機處理器將在驍龍峰會 2024 上推出,IT之家將跟進后續(xù)消息。博主 @數(shù)碼閑聊站爆料曾稱,高通驍龍 8 Gen 4 芯片(SM8750)重新設(shè)定的頻率較為激進,自研超大核來到了 4.2GHz。他還透露,手機廠商實驗室樣機跑 GeekBenc
          • 關(guān)鍵字: 高通  驍龍 8 gen 4  

          業(yè)內(nèi)首發(fā)單芯片 USB4 移動固態(tài)硬盤,宇瞻宣布參加 2024 臺北國際電腦展

          • IT之家 5 月 31 日消息,存儲模組企業(yè)宇瞻昨日宣布將在 6 月 4 日開幕的 2024 臺北國際電腦展上以“智慧引領(lǐng) 前瞻未來”為主軸,帶來系列存儲新品。宇瞻將在展會上展出全球首款采用單芯片控制方案的 USB4 移動固態(tài)硬盤。根據(jù)IT之家以往報道,群聯(lián)在 CES 2024 上就展示了符合宇瞻新聞稿中描述的單芯片主控 U21,該主控支持至大 8TB 容量,順序讀寫均可達 USB4 滿速。宇瞻還將帶來原生 DDR5-6400 的 DDR5 U-DIMM / SO-DIMM
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          華為 Watch 4 Pro 手表更新至鴻蒙 4.2.0.351,提供全新表盤等

          • 5 月 24 日消息,據(jù)IT之家網(wǎng)友反饋,華為 Watch 4 Pro 手表現(xiàn)已更新至鴻蒙 4.2.0.351,提供全新表盤、微體檢 2.0、科學睡眠風險篩查、UWB 智慧控車等諸多功能?!?IT之家圖賞:華為 Watch 4 ProIT之家匯總?cè)缦拢喝苣J缴夵c· 新增星圖漫游、宇航員跳躍官方預(yù)置表盤。表盤市場新增 6 款官方免費表盤: 馬上就愛、給你的歌、一生表白、愛的童話、一星一意、心跳棋局,請下載使用?!?支持微體檢 2.0,檢測項目從 10 項擴展到 13 項,新增脈搏波心律失常分析、睡眠呼吸
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